PCB-Backen entfernt Feuchte und VOC für Qualität und Zuverlässigkeit. Kupfer und Prozesschemie hinterlassen Rückstände (Oxidation, Korrosion, Kurzschluss). Nach der Fertigung treibt Backen Feuchte und Chemikalien aus und steigert Stabilität.
Zu beachten beim Backen von Leiterplatten:
1. Temperaturführung: langsam erhöhen; für PCB typisch ca. 100℃ für 10-15 Minuten.
2. Mit der Rückseite nach oben backen, damit Wärme gleichmäßig wirkt und Feuchte/Schäden vermieden werden.
3. Trockenheit: PCB nach dem Backen mit Tuch abwischen; keine Wasserflecken = durchgetrocknet.
4. PCB-Schäden vermeiden: Stöße und Reibung beim Backen vermeiden; Platinen auf spezielle Backgestelle legen.
5. Umgebung: Feuchte, Schimmel und Fremdstoffe meiden; an relativ trockener, belüfteter Stelle backen.
PCB-Backen ist unverzichtbar: Zeit, Temperatur und Umgebung streng steuern und die Platine schützen - langfristig stabil und zuverlässig.
