Hauptzweck des Ausheizens von Leiterplatten ist die Entfeuchtung: Feuchtigkeit, die in der Leiterplatte enthalten ist oder von außen aufgenommen wurde, wird entfernt, da manche Leiterplattenmaterialien leicht Wassermoleküle aufnehmen.
PCB PCB popcorn delamination PCB 100℃ hot-air
Je schneller die PCB erhitzt wird, desto schneller dehnt sich Wasserdampf aus; je höher die Temperatur, desto größer das Dampfvolumen; kann der Dampf nicht rechtzeitig entweichen, kann die Platine aufblähen.
Die Z-Richtung einer PCB ist besonders empfindlich: Durchkontaktierungen zwischen Lagen können reißen, Lagen sich trennen; im Extremfall sind Blasen, Aufblähung oder Platinenbruch sichtbar.
Selbst wenn die PCB äußerlich in Ordnung wirkt, kann innere Beschädigung vorliegen und später zu instabiler Funktion, CAF oder Ausfall führen.
