Bekannte IC-Packaging- und Testunternehmen weltweit im Überblick
Im ersten Quartal 2017 veröffentlichten 9 der 10 größten Packaging- und Testunternehmen ihre Finanzberichte. Nach Umsatz im ersten Quartal lauteten die Top Ten: ASE, Amkor, JCET, SPIL, Powertech, Huatian, Tongfu, KYEC, ChipMOS und UTAC. Mit Unterstützung des nationalen IC-Investitionsfonds seit 2015 sind die Packaging- und Testunternehmen auf dem chinesischen Festland rasch gewachsen und zu einer der drei führenden Kräfte der Branche geworden. Im Folgenden eine Liste bekannter Unternehmen, ohne Rangfolge:
1. ASE (übernahm SPIL)
Hauptsitz: Taiwan | Niederlassung in Festlandchina: Shanghai
Kerngeschäft: Halbleiter-Packaging und -Test, Front-End-Chiptest, Wafer-Probing und Back-End-Packaging, Materialien, Endprüfung
Der Gesamtumsatz der ASE Group im ersten Quartal 2017 betrug 66,551 Mrd. NT$, davon 36,174 Mrd. NT$ aus Packaging und Test, ein Rückgang um 11,60% gegenüber 40,923 Mrd. NT$ im Vorquartal.
2. (Amkor) J-devices
Hauptsitz: USA | Niederlassung in Festlandchina: Shanghai
Kerngeschäft: ausgelagerte Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen
Amkor erzielte im ersten Quartal 2017 einen Gesamtumsatz von 914 Mio. US$, 10% weniger als im Vorquartal; die Bruttomarge lag bei 15,60%; es entstand ein Verlust von 10 Mio. US$ nach einem Gewinn von 100 Mio. US$ im Vorquartal.
Der Umsatz mit Produkten im mittleren bis oberen Segment betrug 383 Mio. US$; Packaging machte 81% aus; auf die zehn größten Kunden entfielen 67%.
3. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET, übernahm STATS ChipPAC)
Hauptsitz: Jiangsu
Hauptprodukte: Dioden, Schottky-Gleichrichter, Transistoren, Darlington-Transistoren, digitale Transistoren, Spannungsreglerschaltungen, Thyristoren, MOSFETs, Schalttransistoren für Energiesparlampen-Ladegeräte und Verbundtransistoren.
Hauptkunden: Spreadtrum, RDA, HiSilicon, Leadcore, Rockchip u. a.
JCET erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 5,025 Mrd. RMB, 43,29% mehr als 3,506 Mrd. RMB im Vorjahreszeitraum; das Betriebsergebnis lag bei -165 Mio. RMB gegenüber -213 Mio. RMB im Vorjahr; der Nettogewinn bei -105 Mio. RMB gegenüber -168 Mio. RMB. Das Umsatzwachstum ging vor allem auf das Vertriebsgeschäft von JSCK und gestiegene Aufträge zurück.
4.
Hauptsitz: Suzhou
Hauptgeschäft: Herstellung, Verarbeitung, Handel und Prüfung von Gehäusen für integrierte Schaltungen aller Art.
SPIL erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 629 Mio. US$, 1,3% mehr als im Vorjahr und 11,8% weniger als im Vorquartal; die Bruttomarge betrug 19,2%, das Betriebsergebnis 56 Mio. US$; der Nettogewinn lag bei 32 Mio. US$, 38% unter dem Vorjahr und 65% unter dem Vorquartal.
5. Powertech Technology (übernahm 2012 Greatek, einen führenden Packaging- und Testanbieter der zweiten Reihe in Taiwan)
Hauptsitz: Taiwan | Niederlassung in Festlandchina: Suzhou
IC and microSD
Customer: Intel Hy-nix Elpida Toshiba SST
Powertech Technology 2017 Q1-Umsatz NT$12,660 Mrd., +19,2% ggü. NT$10,618 Mrd.; Bruttomarge 21,80%; Betriebsgewinn NT$2,047 Mrd.; Nettogewinn NT$1,482 Mrd., +21,7%; Nettomarge 11,70%.
6. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
Hauptsitz: Gansu | Niederlassungen: Tianshui, Xi'an, Kunshan
Hauptgeschäft: 12 große Serien mit über 200 Varianten von Packaging- und Testprodukten; die jährliche IC-Packaging-Kapazität erreicht 10 Mrd. Stück. Kapazität und Umsatz liegen jeweils auf Platz zwei unter den börsennotierten Unternehmen der Branche in China.
Hauptkunden: Silan Microelectronics, Actions Semiconductor (Zhuhai), Haier, Shanghai Belling, Wuxi China Resources Semico u. a.
Huatian Technology 2017 Q1-Umsatz RMB 1,486 Mrd., +34,86% ggü. RMB 1,102 Mrd.; Betriebsgewinn RMB 138 Mio., +63,50% ggü. RMB 84 Mio.; Nettogewinn RMB 126 Mio., +52,33% ggü. RMB 83 Mio.
7. Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
Hauptsitz: Jiangsu
Hauptgeschäft: Die selbst entwickelten Produkte und Technologien für WLCSP, BGA, BUMP und hochzuverlässige Automobilelektronik sind in China führend
Tongfu Microelectronics erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 1,446 Mrd. RMB, 144,41% mehr als 592 Mio. RMB im Vorjahreszeitraum; das Betriebsergebnis betrug 33 Mio. RMB, ein Plus von 76,96% gegenüber 18 Mio. RMB; der Nettogewinn 63 Mio. RMB, ein Plus von 102,33% gegenüber 31 Mio. RMB. Das Wachstum bei Umsatz, Betriebsergebnis und Nettogewinn ging vor allem auf den Abschluss der Übernahme von je 85% an AMD Suzhou und AMD Penang zurück, wodurch sich der Konsolidierungskreis vergrößerte; zudem stieg der Umsatz ohne TF-AMD Suzhou und TF-AMD Penang vergleichbar um 34%, vor allem weil die mit den eingeworbenen Mitteln finanzierten Projekte schrittweise Wirkung zeigten.
8.
Hauptsitz: Taiwan | Tochtergesellschaft auf dem Festland: Jinglong Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Kerngeschäft: Wafer-Probing, IC-Endprüfung, Wafer-Schleifen / -Sägen / Die-Sortierung.
KYEC erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 4,869 Mrd. NT$, 11,7% mehr als im Vorjahreszeitraum. Der Bruttogewinn betrug 1,478 Mrd. NT$, die Bruttomarge 30%. Der Nettogewinn des Quartals lag bei 561 Mio. NT$.
9.
Hauptsitz: Taiwan | Niederlassung in Festlandchina: Shanghai
Hauptgeschäft: Back-End-Packaging und -Test von Hochfrequenz- und Hochdichte-Speicherprodukten sowie Kommunikations-ICs
ChipMOS erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 4,560 Mrd. NT$, 3,4% weniger als 4,724 Mrd. NT$ im Vorjahreszeitraum und 7,3% weniger als 4,925 Mrd. NT$ im Vorquartal.
10. UTAC (Singapur)
Hauptsitz: Singapur | Niederlassung in Festlandchina: UTAC (Shanghai) (geschlossen), Dongguan
Consumes Electronic Memory and Wireless
UTAC erzielte im ersten Quartal 2017 einen Umsatz von 165 Mio. US$, 10% weniger als im Vorquartal und 5% mehr als im Vorjahr; die Bruttomarge betrug 17,4%; der Quartalsverlust lag bei 28 Mio. US$ nach 41 Mio. US$ im Vorquartal und 34 Mio. US$ im Vorjahreszeitraum.
11. Chipbond Technology
Hauptsitz: Taiwan
Hauptgeschäft: Tape Carrier Packaging (TCP), Chip on Film (COF) und Chip-on-Glass-Packaging.
12. Nepes
Hauptsitz: Südkorea | Werk in Festlandchina: Jiangsu Nepes
Hauptgeschäft: weltweit führend im High-End-Packaging.
13. Unisem
Hauptsitz: Malaysia | Werk in Festlandchina: Chengdu Yuxin
Hauptgeschäft: weltweiter Anbieter von Halbleiter-Montage- und Testdienstleistungen wie Chip-Bumping, Wafer, Wafer-Schleifen, ein breites Spektrum an Leadframe- und Substrat-IC-Gehäusen, Wafer-Level-CSP sowie HF-, Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Tests.
14. Formosa Advanced Technologies
Hauptsitz: Taiwan
DRAM and Customer: DRAM and and IC
15. Lingsen Precision Industries
Hauptsitz: Taiwan
Kerngeschäft: spezialisierter Auftragsfertiger für Packaging und Test
16. Shenzhen Guige Semiconductor Technology Co., Ltd.
Hauptsitz: Shenzhen
Hauptgeschäft: Packaging und Test von LED-Treiber-ICs sowie Chips für Stromversorgung, Kommunikation, Speicher und Bildsensoren
17. China Wafer Level CSP Co., Ltd. (Suzhou)
Hauptsitz: Suzhou
Kerngeschäft: Bildsensoren, biometrische Identifikation, Umgebungslichtsensorik, Medizinelektronik, Fahrzeugsensoren u. a.
18. Wuxi China Resources Ansheng Technology Co., Ltd.
Hauptsitz: Wuxi
Kerngeschäft: Tochtergesellschaft von China Resources Microelectronics, spezialisiert auf Auftragsfertigung wie IC-Packaging-/Testlösungen mit größtmöglicher Auswahl für Chipdesigner und Waferhersteller im In- und Ausland
19. Carsem
Hauptsitz: Malaysia | Niederlassung in Festlandchina: Shenzhen
Hauptgeschäft: Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen
20. Wuxi Huajin Semiconductor Advanced Packaging Technology R&D Center Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Das Unternehmen wurde von fünf Partnern gemeinsam gegründet: dem Institut für Mikroelektronik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie den führenden IC-Packaging- und Testunternehmen JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology und Shennan Circuits. Später kamen fünf weitere Gesellschafter hinzu: China Wafer Level CSP (Suzhou), Anjieli (Suzhou), Zhongke Wulian, Fastprint und der CDB Development Fund. Insgesamt sind es nun zehn Gesellschafter.
21. Suzhou Good-Ark Electronics
Hauptsitz: Suzhou
Kerngeschäft: weltbekannter führender Diodenhersteller
22. Suzhou ASEN Semiconductors Co., Ltd.
Hauptsitz: Suzhou
NXP and (ASE) 2007
23. Shenzhen Biwin Storage Technology Co., Ltd.
Hauptsitz: Shenzhen
SiP and LGA Smart Watch WIFI Bluetooth and OEM
24. Beijing Shougang Microelectronics Co., Ltd. (BSMC)
Hauptsitz: Peking
Kerngeschäft: Entwicklung, Fertigung, Packaging und Test hochintegrierter Schaltungen.
Customer: NEC Toyota
25. Chizhou Huatai Semiconductor Co., Ltd. (NationT)
Hauptgeschäft: hochwertige Back-End-Fertigung mit Schwerpunkt auf Test und Packaging hochintegrierter Schaltungen. Jährliche Packaging- und Testkapazität: 1 Mrd. ICs. Gehäuseformen u. a. DIP-, SOP-, TSSOP-, SSOP-, SOT-, TO-, QFP- und QFN-Serien. Wichtige Prozesse: Wareneingangsprüfung der Wafer, Wafer-Dünnen, Wafer-Trennen, Die-Attach (Die-Bonden), Aushärten der Silberleitpaste, Drahtbonden, Umspritzen, Ausheizen, Galvanisieren (Reinzinn), Laserbeschriftung, Trimmen und Biegen, Sichtprüfung, Endprüfung sowie Verpacken und Versand.
26. Chipmore Technology (Suzhou) Co., Ltd.
( ) (COF) (COG) LCD IC
27. Ningbo Xinjian Semiconductor Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Wafer Level Chip Scale Packaging (Wafer Level CSP), Kupfer-Bump-Packaging (FC-Bumping) und verwandte Leistungen; Kunden im In- und Ausland erhalten Komplettlösungen aus Wafertest, Gehäusedesign sowie Packaging und Test. Die Produkte werden breit in Smartphones, Tablets, Wearables und anderen Elektronikprodukten eingesetzt und reichen bis in Energieeinsparung und Umweltschutz, Smart Home, Biomedizin, Internet der Dinge, Automobilelektronik und Verteidigung.
28. Shenzhen Kangmu Technology Co., Ltd.
AFK SISTEMA MIKRON SOP7 SOP8 SOP14 SOP16 SOP28 TSSOP20 SSOP24 SOT23-3 / 5 / 6 DIP7 DIP8 and
29. Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Jiangsu Xinchao Technology wurde 2000 gegründet; Vorgänger war die 1972 gegründete Transistorfabrik Jiangyin. Das Geschäft umfasst IC-Packaging und -Test, Halbleiterchips sowie Entwicklung, Fertigung und Vertrieb intelligenter Messgeräte.
30. Nantong Huada Microelectronics Group Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Nantong Huada Microelectronics wurde 2007 gegründet; Vorgänger war die 1966 gegründete Transistorfabrik Nantong. Schwerpunkt sind Packaging, Test und Vertrieb von Halbleiterbauelementen
31. Freescale Semiconductor (China) Ltd.
Hauptgeschäft: Freescale Semiconductor (China) besteht seit 1992 und betreibt in Tianjin ein Packaging- und Testwerk, eines der beiden großen Chip-Test- und Packaging-Werke von Freescale weltweit.
32. Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Hitech Semiconductor (Wuxi) wurde 2009 gemeinsam von Taiji Industry und SK Hynix gegründet. Das Unternehmen bietet Back-End-Leistungen wie Probe-Test von IC-Chips, Packaging, Gehäusetest sowie Modulmontage und -test; der neueste Prozess liegt in der 20-Nanometer-Klasse.
33. Intel Products (Chengdu) Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Intel Products (Chengdu) wurde 2003 gegründet. Es ist eines der größten Chip-Packaging- und Testzentren von Intel weltweit und eines der drei Wafer-Vorbereitungswerke von Intel; die Hälfte der Mikroprozessoren für mobile Geräte von Intel stammt aus Chengdu.
34. Shanghai Kaihong Technology Co., Ltd.
Hauptgeschäft: Shanghai Kaihong Technology wurde 1995 als hundertprozentige Tochter der US-amerikanischen DIC Electronics gegründet. Schwerpunkte sind SMD-Bauteile und IC-Produkte, Halbleiter-Funktionsmodule, Multi-Chip-Packaging, Bare-Chip-Packaging und Packaging von Leistungsbauelementen.
35. SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (SanDisk)
Hauptgeschäft: SanDisk Semiconductor (Shanghai) wurde 2006 gegründet und ist das einzige vollständige Montage- und Testwerk von SanDisk. Hauptgeschäft sind Design, Entwicklung, Test, Packaging und Fertigung neuer elektronischer Bauteile und Produkte.
36. China Chippacking Technology Co., Ltd. (Qipai)
Hauptsitz: Shenzhen
PDIP HDIP Qipai SOP ESOP SSOP TSSOP MSOP EMSOP SOT TO LQFP QFN DFN SIP
