Débit sous vide
Abaissez le trou et augmentez la fiabilité de la soudure.
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Refusion
CS-VR10N refusion sous vide pour semiconducteurs
Brasage par refusion sous vide.
Points clés
Température
Les courbes peuvent correspondre au dispositif avec le soudage.
C'est un secret
Puissance de service et haute fiabilité.
Connectable
Accepter et accepter avec les processus aller-retour.
Présentation
Systèmes de soudure sous vide pour joints électroniques à haute fiabilité et exigences de soudage à basse altitude.
Données clés
ProcédéBrasage par refusion sous vide
ApplicationsComposants de puissance / encapsulation
CommandeProfils de température multizones
RemarquesPerformances de vide et de température selon la documentation du modèle
Procédé / industrie
- PCB
- Substrats DCB
- Enveloppe semi-conducteur
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