Les fours de refusion sont au cœur du brasage ; la refusion sous vide est une version avancée aux différences structurelles et de procédé claires. Analyse ci-dessous :
vacuum 1. vacuum vacuum vacuum vacuum 10⁻²~10⁻³ Pa vacuum IR hot-air hot-air + vacuum vacuum vacuum ±5℃ PCB PCB vacuum vacuum 1000ppm vacuum + vacuum vacuum vacuum vacuum - PCB vacuum vacuum 5~10℃ / s 2. vacuum vacuum vacuum vacuum ≥200 L / min vacuum vacuum "vacuum - " 1~2 atm
vacuum 1. and vacuum vacuum vacuum ≤10⁻³ Pa vacuum + → → → 3~5 vacuum → → → → vacuum vacuum 5~10 15~30 vacuum vacuum IMC 2. and 3~5℃ / s 210~230℃ Sn63Pb37 hot-air vacuum 1~2℃ / s vacuum 220~240℃ vacuum vacuum vacuum vacuum 100 Pa 10⁻³ Pa vacuum ≤10⁻³ Pa 100~500 Pa BGA vacuum 5% 0.5% 3. and vacuum vacuum 0.1% IGBT 5% 10~20%
III. Synthèse - logique des écarts. Refusion classique : grand volume, coût, soudage courant. Sous vide : fiabilité, oxydes/vides éliminés, efficacité contre qualité. Atouts : classique = coût bas, débit, entretien simple ; vide = joints très fiables, peu de vides, sans oxydation pour le haut de gamme.
