真空回流
真空与气氛切换可控，便于干燥、充氮与检漏流程。
首页 / 产品 / 半导体设备 / ZKSO-M 离线式真空回流炉
核心特点
低空洞率
按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
离线式
按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
设备说明
ZKSO 离线式真空回流炉适合精密元件耐热验证、材料高温老化与真空回流焊接工艺。
关键规格
温度范围室温+15℃ 至 300℃ / 350℃
最高定制温度450℃
升温速率最大100℃/分钟
标准真空度100Pa
定制真空度最低可至1.01×10⁻³Pa 至 1.01×10⁻⁹Pa
标准容积27L / 125L / 560L
工艺 / 行业应用
- 半导体封装
- 功率器件
- 精密焊接