检漏
按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
首页 / 产品 / 干燥存储 / XZK-3 真空检漏及储存
核心特点
温度
控温稳定，适合工艺窗口较窄的加热与保温。
真空
真空与气氛切换可控，便于干燥、充氮与检漏流程。
工艺 / 行业应用
- 电子元器件
- 半导体
- 电子制造
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按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
控温稳定，适合工艺窗口较窄的加热与保温。
真空与气氛切换可控，便于干燥、充氮与检漏流程。