实验验证：传统回流炉优化曲线能否降低焊接空洞率？

无铅锡膏（SAC305）的温度曲线实验

标准参数：峰值温度 230-250℃，熔融时间 30-90 秒，预热时间 120-240 秒。

变量测试：

提高峰值温度至 250℃，空洞率从 20% 升至 22%；

缩短熔融时间至 45 秒，空洞率降至 18%；

充氮气 / 优化钢网开孔，空洞率无显著改善。

结论：传统工艺的局限性

单纯调整温度曲线无法突破空洞率 20% 的瓶颈，必须依赖真空环境排除气泡。

数据可视化：

绘制 “峰值温度 - 空洞率” 折线图，标注临界值（235℃时空洞率最低）。