La evaporación por haz de electrones deposita metales, aleaciones y cerámicas en alto vacío con alta tasa y buena calidad. Cada vez más para modificar PI y mejorar adherencia. Un haz enfocado calienta un punto de fuente que se sublima sobre el sustrato - sin mezcla fuente/carga y para materiales de alto punto de fusión.
El poliimida (PI) es un polímero de alto rendimiento (calor, aislamiento, corrosión) para aeroespacial, electrónica y biomedicina. Su superficie hidrófoba/oleófoba y estable adhiere mal - mejorar la adherencia superficial es un foco de investigación.
Los hornos MOL sin oxígeno mantienen bajo O2 al hornear para evitar oxidación (p. ej. PI). Ventajas: mejor calidad, menos gasificación y más eficiencia. Sirven para curar, secar, probar, envejecer y recocer; también semiconductores, opto, materiales energéticos, telecom y electromecánica; test de encapsulado; pre/post horneado de litografía, pasta de plata, PMC, recocido de galvanizado; deshumidificar sustrato y secar/recocer wafer.
PI COB industry industry , PI PCB LCP
En el horneado de PI, los hornos sin oxígeno cumplen sobre todo estas funciones:
1. Evitar oxidación: el PI se oxida en caliente. Hornos sin O2 purgan con N2 y mantienen el PI estable.
2. Mejor horneado: control y uniformidad con flujo horizontal unidireccional, conductos laterales y placas perforadas - PI uniforme, menos tensión/alabeo.
3. Menos contaminación: hornos sin O2 limitan impurezas; interior inox con N2 continuo = bajo O2 y limpio.
En la preparación de PI, algunas impurezas dañan. Los hornos sin O2 reducen contaminantes del aire exterior y bajan el riesgo de contaminación.
4. Más productividad: los hornos sin O2 calientan/enfrían rápido, llevan el PI antes a consigna y a ambiente - ciclos más cortos, sin oxidación al abrir en caliente.
Los hornos sin O2 son clave en el horneado de PI: protegen de oxidación, mejoran curado y productividad y bajan contaminación. Bien usados aseguran calidad PI y productividad.
