El encapsulado y prueba de semiconductores es la etapa que verifica la función y el rendimiento de chips, circuitos y otros productos semiconductores, para descartar los que tienen defectos estructurales o un rendimiento insuficiente y garantizar el correcto funcionamiento de los productos entregados.
En semiconductores, el OSAT protege, soporta, interconecta, disipa calor y da fiabilidad. Las fabs exigen T/HR estables y sala limpia; los chips solo trabajan bien en entornos adecuados, raros en lo cotidiano. Por eso sellado y prueba. Las salas limpias de precisión necesitan hornos de sala limpia dedicados.
