Ensayos de perfil térmico con pasta lead-free SAC305
Parámetros estándar: temperatura de pico 230-250℃, tiempo de fusión 30-90 s, precalentamiento 120-240 s.
Pruebas de variables:
Subir el pico a 250℃ elevó la tasa de huecos del 20% al 22%;
Acortar el tiempo de fusión a 45 s bajó la tasa de huecos al 18%;
Relleno de N₂ / optimización de aperturas de stencil: sin mejora clara de la tasa de huecos.
Conclusión: límites del proceso convencional
Solo ajustar el perfil no supera el techo del 20% de huecos; hace falta vacío para eliminar burbujas.
Visualización de datos:
Trazar el gráfico pico-tasa de huecos y marcar el punto crítico (mínimo a 235℃).
