Antecedentes: los procesos lead-free impulsaron el reflujo al vacío
La pasta lead-free SAC305 funde a 217-221℃, 30-40℃ por encima del proceso con plomo - la oxidación a alta T es más grave.
Aun con nitrógeno, el reflujo de aire caliente clásico sigue ~25% de huecos - insuficiente para militar/VE (<10%).
Un avance revolucionario del reflujo al vacío
El reflujo al vacío en línea usa vacío (<5 mbar) para una diferencia de presión en la unión y mantiene huecos bajo 5% (hueco unitario <1%).
Caso: tras reflujo al vacío en módulos IGBT EV, Rth −27% y vida útil x3.
Tabla comparativa de parámetros de proceso
| Tipo de proceso | Temperatura máxima | Tiempo de fusión | Gas de protección | Tasa de vacíos |
| Reflujo convencional | 230-250℃ | 30-90 s | Nitrógeno / aire | 20%-50% |
vacuum | 230-250℃ | 30-90 | vacuum | 5%
