Condiciones de horneado de PCB
Ajustes habituales en la industria para condiciones y tiempos de horneado de PCB:
1. PCB de menos de 2 meses, bien sellados, y tras abrirlos >5 días en ambiente controlado (≤30℃/60%RH según IPC-1601): hornear 1 hora a 120±5℃ antes de producción.
2. PCB almacenados 2-6 meses tras fabricación: hornear 2 horas a 120±5℃ antes de producción.
3. PCB almacenados 6-12 meses tras fabricación: hornear 4 horas a 120±5℃ antes de producción.
4. Los PCB de más de 12 meses tras fabricación no se recomiendan: la adherencia multicapa envejece y puede causar inestabilidad, más devoluciones, riesgo de rotura y mala mojabilidad. Si hay que usarlos, hornear primero a 120±5℃.
Otra razón para no usar PCB guardados mucho tiempo: los acabados envejecen. Para ENIG el plazo habitual es 12 meses; si el oro de inmersión es fino, el níquel puede difundirse y oxidarse - afecta la fiabilidad.
5. Todos los PCB horneados deben usarse en 5 días; los no terminados deben rehornearse 1 h a 120±5℃ antes de producción.
