El objetivo principal del horneado de PCB es la deshumidificación: eliminar la humedad contenida en la PCB o absorbida del exterior, ya que algunos materiales de las PCB retienen fácilmente moléculas de agua.
PCB PCB popcorn delamination PCB 100℃ hot-air
Cuanto más rápido se calienta el PCB, más rápido se expande el vapor de agua; cuanto mayor es la temperatura, mayor es el volumen de vapor; si el vapor no puede escapar a tiempo, puede hinchar la placa.
El eje Z de un PCB es especialmente frágil: los vias entre capas pueden romperse, las capas separarse; en casos graves se ven ampollas, hinchazón o rotura de la placa.
Aunque el PCB se vea bien por fuera, puede haber daño interno que luego cause inestabilidad, CAF o fallo del producto.
