Elektronenstrahlverdampfung ist Hochvakuumbeschichtung für Metalle, Legierungen und Keramik mit hoher Rate und guter Qualität. Mehr Forscher nutzen sie zur PI-Oberflächenmodifikation für bessere Haftung. Ein fokussierter Elektronenstrahl erhitzt eine Quelle zum Sublimieren aufs Substrat - ohne Quellenvermischung und für hochschmelzende Stoffe, die thermisch nicht gehen.
Polyimid (PI) ist ein Hochleistungspolymer mit guter Hitze-, Isolations- und Korrosionsbeständigkeit für Luftfahrt, Elektronik und Biomedizin. Die hydrophobe/oleophobe, chemisch stabile Oberfläche haftet schlecht - bessere Oberflächenhaftung ist Forschungsschwerpunkt.
MOL-sauerstofffreie Öfen halten O2 niedrig beim Backen gegen Oxidation (z. B. PI). Vorteile: bessere Qualität, weniger Vergasungsschäden, höhere Effizienz. Für Aushärten, Trocknen, Test, Alterung, Glühen; auch Halbleiter, Opto, Energiematerialien, Telecom, Mechanik; Packaging-Test; Lithografie-Vor-/Hartbacken, Silberpaste, PMC, Galvanikglühen; Substratentfeuchtung und Wafer-Trocknen/Glühen.
PI COB industry industry , PI PCB LCP
Beim PI-Backen erfüllen sauerstofffreie Öfen vor allem folgende Aufgaben:
1. Oxidation vermeiden: PI oxidiert bei Hitze leicht. Sauerstofffreie Öfen spülen mit N2 und halten PI stabil.
2. Besseres Backergebnis: gute Regelung/Gleichmäßigkeit durch horizontale Einwegströmung, Seitendruck und Lochbleche mit Leitwinkeln - PI gleichmäßig, weniger Stress/Verzug.
3. Weniger Kontamination: sauerstofffreie Öfen begrenzen Fremdstoffe; Edelstahl innen mit Dauer-N2 hält O2 niedrig und sauber.
Bei der PI-Herstellung schaden manche Verunreinigungen. Sauerstofffreie Öfen reduzieren Fremdstoffe aus der Außenluft und senken das Kontaminationsrisiko.
4. Höhere Produktivität: sauerstofffreie Öfen heizen/kühlen schnell, bringen PI rascher auf Soll und zurück - kürzere Zyklen, keine Oxidation durch heißes Öffnen.
Sauerstofffreie Öfen sind zentral beim PI-Backen: Schutz vor Oxidation, besseres Aushärten und Durchsatz, weniger Kontamination. Richtig eingesetzt sichern sie PI-Qualität und Produktivität.
